- UID
- 101769
- 帖子
- 209
- 积分
- 192
- 威望
- 189
- 金币
- 45036
- 贡献
- 3
- 职业
- 维修
- 注册时间
- 2007-7-23
- 最后登录
- 2012-1-7
|
1#
发表于 2008-12-13 08:07
| 只看该作者
1、主板主要由以下几部分构成:CPU供电管理、南桥时钟、总线时钟(现在有的板增加了独立的内存时钟芯片)、输入输出接口管理、音频放大电路 2、PCI由南北桥共同管理,AGP、CPU和内存由北桥控制,USB接口由南桥控制 维修我这里分简单维修、一般维修、高级维修 所谓一般维修指最常见的硬损伤,例如电容爆裂,供电管烧毁等,这类明显损坏元件有两种原因----A元件本身老化失效;B因其都在供电级,他们下一级的元件击穿或软击穿引起电流电压突变,超过其最高工作范围引起烧毁 属于后者单纯更换烧毁元件是没有用的,于是进入一般维修。 那么一般维修是指什么呢?比如:更换了电容CPU还不工作,那么我们可以先接入CPU模拟器(可以让主板误认为有CPU,也称之为假负载),这时根据CPU工作必须的3组电压首先判断CPU管理电路有无故障,如正常再看总线时钟是否起振,逐一测量CPU-内存-PCI-AGP是否复位脚有无复位电压跳变,哪里没有查哪里。简单说就是除了更换478CPU插槽、南北桥以外的维修都属一般维修,包括更换AGP、PCI、内存插槽。(差点忘了,BIOS的刷写是很重要的,简单易行,多数自己可以完成) 再者特殊维修指什么呢?这就是针对BGA封装的南北桥和类似的478CPU座的维修与更换。这类元件将晶片封装在一小块电路板上,通过阵列焊点以锡珠悬浮连接的方式与主板上的焊点一一对应,通常北桥的焊接用0。76的锡珠、南桥的则是0。60的锡珠(我公司各有一瓶,有兴趣的可以来看看),因南北桥封装的陶瓷和PCB基板的热膨胀系数有差别,所以厂家有专用的BGA贴装设备,可以很容易的控制温度加热曲线,根本目的就是不让芯片炸裂,且在最佳温度予以焊接。焊接良好的芯片,芯片与主板间的锡珠应为椭圆形,而不是圆形,加热时间过长、过高都会损坏内部电路。更换的难点就是如何控制加热温度、最佳焊接时间、如何在看不见的情况下让锡珠和焊点对应及如何判断焊接是否良好 |
|